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藤小二電腦零件資訊-狂賀!Intel 1151腳位 CPU 已上市了!Intel 第六代 I5-6600K,I7-6700K!大家有的瘋狂了......但真的High的起來???(2015/8/6)

 

 

2015/10/6補充文章:

藤小二電腦零件資訊-Intel 第六代 Intel Pentium G4500(HD530) 2890元,I3-6100(HD530) 3990元!也正式亮相上市了!(2015/10/7)

藤小二電腦組裝閒聊與觀點-目前真的是1150及1151的拉力戰!B6漲到3190元??? 但還是爽用!目前E3+B6+16G,廖化當先鋒了!GTX950正式採用!華碩技嘉微星各家的板卡類,十月份開始都要全面調漲了???(2015/10/6)

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目前1151主機板有分二個區塊:

1.支援DDR3記憶體的主機板,

技嘉GA-Z170-HD3 DDR3,3800元

2.支援DDR4記憶體的主機板,

技嘉 GA-Z170-HD3P ,4000元

技嘉GA-Z170X-Gaming 5,5800元

第六代 1151 CPU,要花塔扇???

Intel  I5-6600K,8190元,不含風扇

Intel  I7-6700K,11900元,不含風扇

創見 8G DDR4-2133 1800元。

 

藤神解:

以使用五年電腦的效益來說,還是採用1150 五年保固的規格吧!

1151,目前剛上市,價格都是在頂端,

甚至相容性的問題,BUG的問題,

整體效益還是不如1150腳位。

 

有興趣的人,可以去把CPU,主機板,風扇及記憶體的新舊規格價錢加總,

就可以算出差距多大了...

 

大概三年後,Intel下一世代腳位又上市了。

除非等1150腳位停產,

不然,藤不會直上1151菜單!

BUT,如果有凱子客戶,也不排除爽一台。

 

※藤小二電腦零件通報-35W/65W的Core i7/i5/i3、奔騰版Skylake來了,還有H170/B150主板!(2015/9/1)

 

※文篇文章開放大家討論,說說您的想法!

 

來看看論壇開箱:

效能大增50% Intel Core i7-6700K與Intel Core i5-6600K Skylake處理器實測

 

2015/8/14補充:Intel推出首款針對Skylake平台的散熱器亮相

2015/8/9補充:

VGA 時代正式結束!Intel 最新處理器淘汰 VGA !

現在的全高清電視,甚致超高清電視,使用的一般都是 HDMI 及 DisplayPort,並不會再使用 VGA 這個傳統的連接接口,而近日 Intel 最新的處理器產品Skylake推出後,發現 Intel 靜靜的將VGA徹底淘汰。

新發佈的Skylake平台,刪除了原生的VGA接口,只保留了三個影像接口(DDI)和一個嵌入式dDP。事實上,主機板廠商,亦開始放棄VGA,高階的顯示卡,更以DisplayPort為主,HDMI 亦是次要的選擇,各位沒有使用 VGA 多久了?

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原價屋有做了相當仔細的介紹:

http://www.coolpc.com.tw/phpBB2/viewtopic.php?f=52&p=541452

 

想要天胡,可是得天時地利人和才行的!這從22奈米直接跨進14奈米的Intel 第六代Core i處理器Skylake可是效能、功能和耗能全面優化啟動的!在FIVR供電改善、BCLK外頻優化與DDR4記憶體的支援上讓它超頻效能再向上突破,就 連它的內顯效能也可以達到Haswell 的兩倍,還能跑5K!有了DMI3.0和最多20條PCIE 3.0 Lanes超大頻寬設計讓支援更多SSD或顯卡等PCIE設備;而它的14奈米當然是讓它的耗能更少,主流處理器將會可以降到平均65W的TDP(現行均 值為85W),而運用在行動運算的Soc架構更可以較Haswell Soc降低60%功耗,也就是它從桌上型到行動運算將會維持更低功耗和更高效能、更多功能。在過去的這一段期間其實已經曝光的種種數據和資訊來看,它確實 有了讓人感到更美好的想像和期待!

但一切皆美好,就差一著,這回它又改腳位了,從LGA1150「+1」到LGA1151,得改用全新的Intel 100系列晶片組主機板,我們該是高興還是哀愁?我說看在它頻寬加到那麼大和一個全新全面跨進DDR4的年代的全能進化開端當然也得買呀....(咬牙淚目~

Intel Core i5-6600K 4C4T、3.5/3.9GHz、6M、HD530、95W (不含風扇,送背包) $8190元
Intel Core i7-6700K 4C8T、4.0/4.2GHz、8M、HD530、95W (不含風扇,送背包) $11900元
以上報價含稅,價格若有變動,以原價屋線上估價系統為主。

這 是首發的兩顆代號為Skylake-S的桌上型處理器,皆為不鎖頻的K版,也是所謂的超頻版,據傳這一代在BCLK方面放寬,所以K版在超頻能力上將會較 過去更好。另外它的盒裝風格也將跟過去不同,也沒有內附散熱器,不過好消息是可以相容舊有的LGA1155/1156/1150散熱器,但好消息完再來壞 消息,8/5上市的Core i處理器因為產能不足,可能會出現有板無U的情形,事實上原價屋目前叫貨的情形也正如此,所以貨量不多,各位要盡快。

Intel 1151/Z170/DDR4/含顯示埠
華擎 Z170 Pro4(ATX/1D1H/U3S6/M.2/EX./Intel Lan/全金固/四年保.一年換新) $4390
華擎 Z170 Extreme4(ATX/1D1H1DP/U3.1S6/M.2/EX./Intel Lan/全金固/四年.一年換) $5990
華擎 Z170 Gaming K6(ATX/1D1H1DP/U3.1S6/M.2/EX./Killer/全金固/五年.一年換) $6490
華擎 Z170 Extreme6(ATX/1D1H1DP/U3.1S6/M.2/EX./Intel Lan/全金固/四年.一年換) $6990
華擎 Z170 Extreme7+(ATX/1D1H1DP/U3.1S6/M.2/EX/Intel Lan/全金固/四年.一年換) $8990
技嘉 Z170-HD3P(ATX/1A1D1H/U3.1S6/M.2/EX./全固/四年) $3990
技嘉 Z170XP-SLI(ATX/1A1D1H/U3.1S6/M.2/EX./Intel Lan/全固/四年) $4590
技嘉 Z170X-GAMING 5(ATX/1H1DP/U3.1S6/M.2/EX./Intel+Killer Lan/全固/五年) $5790
微星 Z170A PC Mate(ATX/1A1D1H/U3.1S6/M.2/EX./全固/四年到府) $4090
微星 Z170 Krait GAMING(ATX/1D1H/U3S6/M.2/EX./Intel Lan/全固/五年到府) $3990
微星 Z170A GAMING PRO(ATX/1D1H/U3.1S6/M.2/EX./Killer/全固/五年) $5390
微星 Z170A GAMING M5(ATX/1D1H/U3.1S6/M.2/EX./Killer/全固/五年)+KINZU V3 $6990
微星 Z170A GAMING M7(ATX/1H1DP/U3.1S6/M.2/EX./Killer/全固/五年)+KINZU V3 $8390

Intel 1151/Z170/DDR3/含顯示埠
技嘉 Z170-HD3 DDR3(ATX/1A1D1H/U3S6/M.2/EX./全固/四年) $3790
以上報價含稅,價格若有變動,以原價屋線上估價系統為主。

這是目前原價屋所收到的主機板報價,更多板子上市時報價各位可以查看原價屋線上估價系統。首發搭配為Intel Z170晶片組,也算是目前最高等級的晶片組。若要說,我認為這回的Z170生猛的程度前所未見,因為它可是從Z97的8條PCIE3.0管線通道增加到20條!DMI通道也從PCIE2.0 X4增加到PCIE3.0 X4,頻寬從雙向4GBs變成雙向8GBs,也就是現在一堆吃PCIE頻寬的東西(像M.2 SSD、SATA Express或是顯示卡等...)更不用擔心頻寬問題了!這樣你說猛不猛!有關各品牌的Z170後面我們也會再陸續為大家開箱解說。


新的Core i7、i5 LOGO,據說是怕消費者不曉得買得是什麼產品... 只能說用意良善啦!XD


技 桌上型處理器Skylake-s 來看,首先上市的Core i7-6700K、i5-6600K 設定為不鎖倍頻的款式,Core i7-6700K 的基礎頻率與惡魔峽谷的Core i7-4690K 相同來到了4GHz。另外,主流的部份Mick 猜測應該是Core i5-6400、6500 會銜接目前Haswell Core i5-4460 等部分,而這部分也得等到暑假結束後約9/1 才會上市。

而目前入門款的Pentium 型號方面,也提升到了4000系列,詳細規格目前還未有消息,大約也要等Core i5 系列上市之後也才會有了。


轉載自Benchlife 網站

Skylake 主要分為-U、-Y、-H 系列行動運算核心,以及-S 的桌機版系列核心。-U、-Y、-H 系列基本上會隨著-S 系列的第二波 (Core i5、Core i3 )一起發表,時程於9月。所以今日8/5 發表的Skylake-S 桌機版,則只有針對不鎖倍頻的最高階i7-6700K 與i5-6600K,以及隨之對應的Sunrice Point Z170 晶片組。

而省電的T 版一樣是不會拉近台灣販售了,不過我相信有門路的朋友還是有辦法弄到手的是吧!XD


看 完處理器,我再來瞭解新上市的晶片組區別與功能差異吧!命名原則上,由最近一次的9X系列來到了100系列,比照以往的分級,消費級H110 接替的是H81 的位置,H170、Z170則是接替H97、Z97 而來。當然H81 不可能這麼即時的就消失,依照以往經驗至少也還會再活個一年半載吧!尤其是H81 升級H110 並沒有多上更多功能,會不會像H61 一樣長青就有待廠商各自的考量囉!

而受益於Windows 8/8.1/10 的技術提升,Intel Smart Connect Technology (智慧連接技術) 與Intel Rapid Start Technology (RST 快速啟動技術) 也就變成 "不是必要的存在",所以這次更新中被移除了,若有使用到該技術功能的朋友則需要瞭解一下差異。另外就是新加入的Intel Platform Trust Technology,也就是針對企業型用戶增加的信任平台保護技術。當然,結合Skylake 處理器後會有更大的效益產生,並且各廠也有各自不同的產品設計會陸續推出,我們也會逐一為大家做開箱介紹,有興趣的朋友可以密切注意我們的報導唷!

一 路以來,Intel 一直依照著摩爾定律踩著Tick Tock 更新策略,進行著架構上的更新。然這一次Broaddwell 因為尷尬的定位並沒有引進台灣,只有應用在筆電等行動平台上,感覺也就像墊了一步在跳恰恰般,直接跳到了Skylake。而Skylake 也實際的將14nm 最大的優勢展現出來,Mick 反倒認為這是正確的決定,至少不會讓人有 "只有這樣?" 的感覺唷!


這次Skylake 更新架構有個最重要的地方,就是將FIVR 供電重心,還記得當時Mick 在介紹Intel 8 系列時(點我), 有特別說到因為電壓調節模組被拉近處理器之中,所以Haswell 主機板的供電設計上都變得簡單許多,常會看到空蕩蕩的狀況,那就是處理器中FIVR 迴路設計所造成的。雖然達到了更佳節能的效果與快速的電壓控制,但調節模組在被拉進處理器前就已經是主板上的發熱主要原件之一,被拉進一樣是發熱主因的處 理器之中想必溫度控制技術上必須更強才行。當然我們曉得Intel 的外星技術相當厲害,所以除了TIM 介質中間有過更換的消息外,並沒有其它特別值得一提的消息與狀況囉!


從Haswell 邁進到Skylake 又重新將 VCCGT 、VCCIO、VCCSA 等電壓的調控重新放回傳統外部分離的狀況,姑且不論是否這樣設計對於CPU 處理器本身是否有好處,但現下的VRM 供電方案肯定可以再做到更好,同時也降低當初整合FIVR 對於處理器的成本考量。

可以想像的, 因為處理器內部少了些東西,而且又受到進入了14nm 製程所影響,處理器內部空間必定會變得更寬裕,所以在另外多塞點什麼也是理所當然,例如像記憶體控制器啦、增加更多的GPU 核心啦等等的,而實際狀況也是依照如此推演,這次正是添加了DDR4 的使用,與GPU 的更新。


由於Skylake-S 記憶體控制器可支援新的DDR4 並相容DDR3L 低電壓記憶體,為了迎合市場上需求,出現COMBO 機種的機率是非常高的。而單純搭載DDR4 UDIMM 的款式也大多落在Z170 的晶片上,想直上的朋友可從這方面挑選。

還 有一個最重要的更新就是CPU 與PCH 間的頻寬從Haswell 的DMI2.0 提升到了DMI3.0,這解決了之前廠商因為PCH 原生M.2 採用PCIe 2.0 x2 (10Gbps)速度受限,改良為從CPU 占用PCIe 3.0 x4 所產生問題頻寬不足的問題(Haswell 僅有PCIe x16),再度拉回由PCH 方面獨立負責的解決方案,也就是所謂意義上真正的Ultra M.2。


另 一方面,新的顯示核心也啟用了新的命名,來到了GT3/3e 還有GT4e,在Skylake-S 上的GPU 代號則是HD Graghics 530,擁有24EU。先前提到顯示效能爆增與EU數量最多的GT4e有關,數量達到了72個EU單元,並且結合eDRAM的應用,使其效能有爆炸性的成 長。當然,這方面其實先前Broadwell 就已經先一步做上了,只是我們到Skylake 上面才真正看到。

我們也可以發現,在代號GT4e內建顯示方面,也搭配了Intel先前創立的獨顯品牌Iris,命名為Iris Pro580 與Iris Pro P580。


是 的,因為EU單元的爆增與新製程更進一步降低功耗,受益的不只桌上型的SKYLAKE-S與Skylake-H,就連同移動裝置用的-Y、-U都搭載了數 量18、24的EU單元。據Intel 官方資料來看,在SoC 架構產品上將降低超過60%電力功耗,顯示效能也將提升至35%以上。


前兩天才剛拿到熱騰騰的i7-6700K,手邊剛好有顆i5-4690K,對比一下大概只有防呆位置稍微偏高移動。


處理器厚度方面看起來無異,但看起來就是有些不同?



原來,在PCB 方面變得更薄了,這樣以後散熱器要壓處理器是不是要更小心些咧? XD


再來,看到接點位置,中央電感的位置已經有明顯的增多與編排異動,外部接點在防呆位置也是變得較小些。


外觀看完,上機看看內部吧!

i7-6700K
Z170M Pro4S
UMAX DDR4-2133 16G Kit (8G*2)
EZLINK 60G SSD


先 來燒個機看看吧!由於這次更新架構,K 版處理器並沒有附散熱器,購買時大家記得要另行購買喔!Mick 這邊Core i7-6700K 先借用一下i5-4690K 的原廠散熱器跑一下,以往利用LinX 燒機原廠散熱器都會直接飆破100度跳到HOT 啟動處理器的保護機制,可這次卻沒有,溫度保持在90度上下,連LOG 都沒有跳出來唷!可以推斷不是保護機制向上提升,再不就是製程提升到14nm 的優勢所造成!


注意一下CPU-Z (1.72.1 版) 的資訊,驗明正身是Skylake i7-6700K 沒錯,倍頻的基本設定在8~42 之間,Turbo Boots 最高可達4.2GHz,基本電壓落在0.408V,MAX TDP 則是95W。

GPU-Z 可以看到內顯型號為Broadwell GT3,EU 數量來到的48個Shanders?使用記憶體竟然是DDR3?,有點怪怪的,看來跟Intel 這次保密到家有些關係,GPU-Z 方面應該還未做更新。


用內顯跑跑Cinebench R11.5 以及R15 看看效能吧!


CPUmark 帶出來的單核心處理分數為720分,真不簡單!


CPU-Z 方面可以看到的確是使用DDR4 沒錯,從AIDA64 可以看到GPU 方面資訊的確是24CUs。記憶體效率方面已經逼近先前Haswell-E 的i7-5960X 囉!


為了方便對照,裝上了Geforce GTX780 Ti 來跑3dmark11,也只輸i7-5960X 的搭配一點點而已唷!


Hyper PI 的32M 轉檔效率也已經高達11m 48.677s 了!


來看看HD Graghics 530 3dmark 的分數做參考吧!由於第五代Broadwell 並沒有引進台灣,有興趣的朋友就直接以第四代Haswell 做為比較吧!=> Haswell 處理器上市測試比較!


看看,HD Graghics 530 支援HEVC_VLD_Main 與HEVC_VLD_Main10,這就代表著能支援HEVC / H.265 格式 8/10bit 影片解碼加速唷!


這 次的架構更新可謂是打通本來Haswell 一些窒礙難行的全身筋脈,除了改善FIVR改善、搭載DDR4與開放更高的BCLK外頻優化提供它更高的超頻性外,內顯效能也隨著EU單元的倍增,效能較 Haswell 提高了兩倍,再藉著支援HEVC/H.265格式8/10bit影片解碼加速,就連看4K影片也是輕輕鬆鬆。主板方面更因為提高了DMI3.0與最多 20Lanes PCIe 3.0,得以支援更多SSD或顯卡等PCIe裝置。

說到這邊,Mick 不得不想到前陣子出現的USB3.1 Type-C,因為具Intel方面消息透露,目前還並未有正式授權任何一間廠商做原生輸出,不曉得各板廠究竟是如何應對這設計上的考驗?我想應該還是靠 第三方晶片來做支援吧!而最終超頻性能可以到什麼樣的程度?實際如何,我們接下來也會利用手邊的Core i7-6700K 做一系列Sunrice Point 晶片主機板的介紹與測試,有興趣的朋友也請密切注意我們的報導開箱囉!

還是要提醒一下,目前所知的產能不足有可能延續一陣子,想要把握機會體驗這一把 "天胡" 威力的朋友,千萬別錯過囉!

 

 

 

 

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