藤小二電腦零件資訊-AMD新一代處理器改用AM4插槽：針腳數提升40%，140W供電(2016/3/24)
看來AMD頹廢很久的AM3 總算要改朝換代了，
同時也要取消掉之前的FM2規格，
這算AMD的CPU 統一???
不過AMD還是只適合做CP值的組合，不適合操遊戲~
藤被AMD傷的遍體鱗傷...
http://www.expreview.com/46271.html
今年AMD會發布新一代CPU架構，藉此機會AMD也會把多年沒升級的封裝類型全面統一到AM4中，取代目前的AM3+、FM2+及AM1插槽，它會使用uOPGA針腳，針腳總數量高達1331個，而且供電能力可達140W。
以前Intel一年一換CPU插槽的時候，大家發現AMD原來這麼良心——雖然CPU架構多年不換，但人家的主板插槽也多年不換啊，即便插槽有升級，但通常都保持向下兼容，並不需要用戶全套升級，可惜的是大家都不買AMD的U，偏偏喜歡被Intel“坑”。今年AMD會發布新一代CPU架構，藉此機會AMD也會把多年沒升級的封裝類型全面統一到AM4中，取代目前的AM3+、FM2+及AM1插槽。
AMD今年會用AM4插槽統一目前APU/CPU中的三種插槽類型
現在可以確認的是今年代號Bristol Rdige的APU、代號Summit Ridge的Zen處理器會使用AM4插槽，不過我們對AM4插槽還不夠了解。意大利Bitchips網站曝光了AM4插槽的一些細節，比如它會使用uOPGA針腳，針腳總數量高達1331個，而且供電能力可達140W。
我們都知道，相比Intel從PGA改頭換面到LGA封裝，AMD一直堅持PGA封裝。至於這兩種封裝方式的優缺點，我們之前在超能課堂文章中有過詳細介紹：超能課堂(7)：閒聊CPU針腳，一年一換都怪AMD不給力？。
這裡我們單說AMD4插槽的uOPGA，其中的OPGA是Organic Pin Grid Array的縮寫，代錶鍊接CPU核心與銅質針腳之間的部分使用的是有機材料，與之對應的還是塑料材質的PPGA、陶瓷材料的CPGA等等，AMD、Intel都在不同時期的CPU上使用過各種PGA封裝。
具體來說，AM4插槽的uOPGA插槽有1331個針腳，相比目前AM3/3+插槽約為940個（AM2到AM3+之間AMD針腳數增減多在1-3個左右），AM4插槽針腳數提升了42%，相比906個針腳的FM2+插槽提升多達到47%，相比AM1插槽的721個針腳差不多翻倍了。
針腳越多意味著CPU信號越複雜，這不一定是壞事，不過讓人擔心的是如果AM4插槽的處理器封裝面積變化不大，那麼更多的針腳數意味著銅柱直徑越小，也更脆弱，這也不禁讓人擔心CPU的可靠程度，而Intel從PGA插槽換到LGA插槽據說就是考慮到這個因素，只不過Intel是把風險轉到了主板上，也就是讓用戶承擔了。
此外，AM4插槽的供電能力也提升了，之前升級到AM3插槽時，供電能力就從125W提高到了140W，這次的AM4插槽供電能力也不低於140W。當然，大家也不用擔心這些不夠用，AMD新一代Zen架構處理器使用了14nm工藝，之前爆料稱8核Zen處理器的TDP只有95W，相比以往產品大大降低了功耗。
PCDIY：
為什麼有人要推AMD CPU菜單，引爆網友熱議！
對了，有人知道"乙武洋匡怎麼打砲？"
不過第一批採用AM4的APU好像還是舊的架構耶(但是會把一些新的解碼器如H.265加入其中)？然後換腳位這件事代表了 1.不用在花功夫處理相容問題(對主機板廠而言)，也比較能設計出一些新東西 2.有機會出新的高速晶片組(可以考慮整合個USB 3.1或是增加PCI-E 3.0的頻寬) 3.舊的CPU如果掛點了就會遇到MB停產的問題(只能找二手貨是整組換新) 其實在intel體系下換新腳位，之所以你還是會覺得有變快，就是因為其實晶片組也跟著被換新了(不然只靠那常常配人吐槽的CPU效能成長率怎麼會有感呢)。 所以，假設AM3+-/FM2+升級成AM4，應該還是有許多實質上的效益才是(如果新東西不要爆炸的話啦)。 至於要推什麼組合嘛->預算、需求決定最佳的零件陣容，再來就是其他要素了。反過來說，也沒有某個組合一定不能用的說法->差在後續處理的艱辛程度以及多噴的預算。
其實 AMD 可以專心朝 CP值路線去發展， 加強CPU及主機板的"耐用性" 還是有一片天。 但如果用便宜六核心，八核心來打戰，穩輸的。 AMD CPU 過熱會斷電問題，從AM2時代到現在， 不曾停止過。 難怪塔扇賣的夯~
XP的部分，記得1150的Pentium/Celeron其實也可以裝不是嗎？只是不要拿9系列的MB即可。 話說AMD的這種封裝方式跟intel的LGA，在運送上的穩定度有差別嗎？
XP，確實在1150還可以生存， 但有些殘友不知道這"方式"， 而且穩定性還比AMD的穩， 之前組的，到目前都未報修。
可是人家CEO認為，如果自己家的東西夠好，就不打算玩價格戰耶(看看那開賣不久就缺貨的Fury X...)
藤 你說的AMD過熱問題 那是因為GF的關係 跟AMD的CPU無關 如果今天INTEL 跟NV的合作對象是GF 下場一樣是慘到爆 今天如果AMD 丟給台積電做 基本上 藤你就會死抱者AMD不放了 amd 除了少數的飛龍1 bug 以外 其實說真的 cpu品質確實不差 但就真的....gf太爛了
已經有說了， 當一個產品，從AM2時代，到AM3 , FM1 FM2 都有相同問題， 那代表原廠根本不重視這問題。 至少近年主流775 1155 1150 都沒有這樣嚴重性問題。 而且以比例來說，AMD CPU故障率也比 Intel來的多。 藤從94年退伍後，就進入電腦產業至今， 摸過的電腦不計其數，相對就有更深感觸。 若是與GF有關，那為何都不改善?
另外140w 供電 這是要去對抗i7-6700k 的 但我想一定到時又會有一堆人報修amd 因為一定一堆人拿殘版matx 超倒掛 然後去掛amd 不好..........
殘版M-ATX 是鄉民必選， 又愛超頻，怪東怪西。 140W，不裝塔扇，早晚玩斷電樂。
140W合理啊！畢竟很多當初買FX的使用者都是為了超頻啊！而ZEN FX也幾乎確定會有black板(可超)；但也就是因為太多人喜歡拿來超，主機板的腳色其實會更重要(但通常會被完美的無視)。
痾，我應該算是希望AMD可以找TSMC代工的人之一啦(可是看到他們都在PPT上寫14 nm了，還能說啥？) 不過希望不要像現在的FX 9XXX一樣，又突然冒出一個讓主機板商措手不及的東西(TDP 220W的供電需求根本搞死一堆人)
以目前FX使用的架構為例，GF直到最近的成品，才終於達到當初AMD PPT上的理論效能(然後你可以算一下這架構在市場上幾年了)；花這麼長時間去debug，自然會得到不佳的評價。
GF是amd 當年跟阿布達比ㄉ公司合資成立ㄉ.顯卡部分,由於之前ati都是由老張他們家代工生產.併購ATi後，則繼續由老張代工生產圖形處理器
amd也沒那麼差,至少cp值還可以,我1055t用到現在還在用,只才剛壞了硬碟,只不過amd現今,沒甚好的人才,剩下都像樓上的所說.
1055T 得用塔扇，不然高溫情況下， 易造成主機板晶片，記憶體 會過熱，導致常熱當。 早期1055T 藤也組過幾台， 但壽命都活不長~ 主機板早死早超生， 打單機又不足。 當年99年這種六核心是打Intel 的利器， I社在那時比較廢，靠Q系列撐， 後來的1366夭壽貴~ 所以藤也是經歷過AMD美好的歲月...
最近倒是又有新消息了，雖然過去Zen Core的報導中，總是聚焦在它與Skylake間的效能差異，不過從新的訊息看來，Zen Core最初的對手似乎並不是主流腳位LGA 1151/1150，而是更高階的LGA 2011。 這邊的依據是參考來源網站所揭示的規格和那張不知是真是哪的結構圖，8C下搭配上SMT就有16T了，而這種規格比較接近LGA 2011(而且兩者都沒有內顯)；另外一個要素在於對ECC記憶體的支援，而這一般是不會出現在主流效能級(LGA 1150/1151等)的。 從出貨量與售價來看，設定在高階市場比較不容易因為初期的供貨不足而造成麻煩，高單價也有助於回收成本。 總結：等ES流出或是進一步的實體測試出來比較準確；有實驗精神的人也可以考慮組第7代的APU(同為AM4腳位)，等到Zen Core上市時換掉CPU並刷新BIOS/EFI即可。 參考資料(但在更源頭的就找不到了，也不只一家報導此事): http://www.coolaler.com/content.php/6444-AMD-Zen-%E8%A6%8F%E6%A0%BC%E6%9B%9D%E5%85%89-8%E6%A0%B8%E5%BF%8316%E5%9F%B7%E8%A1%8C%E7%B7%92%E3%80%8116MB%E5%BF%AB%E5%8F%96%EF%BC%9F
AMD 當初 FX 八核心 當初也是 廣告很凶， 組裝聖品， 結果咧.... 人人罵之。 還是別期待 AMD 有新的作為，包括AM4。
其實多數人只是希望藉著AMD的奮起，可以讓intel有比較好的產品下放或是價格降下來。(倒沒有覺得一定可以翻盤，君不見多少鄉民說只要有到第2代Core i7的效能就考慮入手了。)->所以大家本來就不期待AMD可以馬上追上這個差距。 然後，重點其實就是最後一段啊(東西出來比較重要，這次GF會不會放槍呢？)；至於晶片組，那是早就該刷新的東西了，一直用第三方去硬兜也不是辦法(如較新的ˊA88X/970/990主機板有吃3.1->但想當然是用第三方的東西加進去的，這樣穩定性就變問號了)。 不過以這東西目前的定位(約等於LGA 2011)，藤大你應該也不太會組就是了...(除非之後有降價、降規格的版本+5年保固的好板子->那可能變成類似1150的E3+B6/H6這種菜單->如果它以後有出4C8T，然後價格在i5跟i7間的話)。 換個角度想，至少以後可以少備幾片板子了嘛(反正AMD腳位都統一了)。
目前組1151的 可能會有點囧， 因為第七代年底可能就上市， 以價格而言， 藤目前還是以第四代+8G+混合碟為主體， 混合碟多少彌補第四代與第六代之間的速度差異。 重點是還可以用MHDD 掃硬碟， 天湖不行丫~!! 目前B6用的都是四月份的板子，希望來個五月的吧！
今天有看到新消息(真實性unknown)，AM4的CPU散熱器似乎不能沿用過去的版本(似乎是安裝位置上有了小更動)->這次從AM3/FM2升上來一次要噴RAM/MB/FAN了。
正常丫 am4 要 配 RAM4， 所以三體皆要換。
可是拿intel陣營來說，你升級CPU(如1150->1151)不一定需要更換散熱器啊(所以算是多換一個<CPU FAN>，但是想想AMD讓MB向下相容多久了...)。
所以AMD 是佛心太久了。 昨天來一台AM2 電腦... 都懶的測。